【 開發板介紹 】

2023-11-01

BPI-Leaf-S3板載ESP32-S3芯片，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗藍牙 (Bluetooth® LE) 雙模無線通信。板子支持USB和外接3.7V鋰電池兩種供電方式，可實現雙電源下自動切換電源功能，並支持USB充電方式。體積小巧，接口方便，上手簡單，可直接應用於物聯網低功耗項目。

BPI-Leaf-S3開發板在軟件方面支持ESP-IDF、Arduino、MicroPython等多種方式進行編程開發 。

BPI-Leaf-S3開發板上標記了與芯片對應的所有IO管腳，且IO管腳順序與Espressif ESP32-S3-DevKitC-1開發板一致，開發者可根據實際需求，可將DevKitC-1支持的外圍設備添加到BPI-Leaf-S3上，也可將開發板插在麵包板上使用。

關鍵特性

  • ESP32-S3，Xtensa® 32 bit LX7
  • 片上外設 PSRAM , FLASH
  • Ultra-low power 10uA
  • 2.4G WIFI ，Bluetooth 5 ，Bluetooth mesh
  • GPIO , ADC , TOUCH , PWM , I2C , SPI , RMT , I2S , UART , LCD，CAMERA ，USB , JTAG
  • 1 * 4pin I2C連接座
  • 1 * USB Type-C
  • 1 * 2pin 電池連接座，支持充電
  • 1 * 全彩色LED

硬件

接口示意圖

硬件規格

BPI-Leaf-S3 規格表
SoC主控芯片 ESP32-S3，Xtensa® 32 位 LX7 雙核處理器
主頻 240MHz MAX
工作溫度 -40℃~+85℃
片上 ROM 384 KB
片上 SRAM 320 KB
片外 FLASH ROM 8MB
片上外設 PSRAM 2MB
WIFI IEEE 802.11 b/g/n ，2.4Ghz頻帶，150Mbps
藍牙 Bluetooth 5 ，Bluetooth mesh
GPIO BPI-Leaf-S3已引出36個可用GPIO
ADC 2 × 12 位 SAR ADC，支持 20 個模擬通道輸入
TOUCH 電容式觸摸傳感器 14
SPI 4
I2C 2，支持主機或從機模式
I2S 2，串行立體聲數據的輸入輸出
LCD 1，支持 8 位 ~16 位並行 RGB、I8080、MOTO6800 接口
CAMERA 1，支持 8 位 ~16 位 DVP 圖像傳感器接口
UART 3 ，支持異步通信（RS232 和RS485）和 IrDA
PWM 8 路獨立通道，14位精度
MCPWM 2
USB 1 × 全速USB 2.0 OTG，Type-C母口
USB Serial/JTAG 控制器 1，USB 全速標準，CDC-ACM ，JTAG
溫度傳感器 1，測量範圍為–20 °C 到 110 °C，用於監測芯片內部溫度
SD/MMC 1 × SDIO主機接口，具有2個卡槽，支持SD卡3.0和3.01，SDIO 3.0，CE-ATA 1.1，MMC 4.41，eMMC 4.5和4.51
TWAI® 控制器 1 ，兼容 ISO11898-1（CAN 規範 2.0）
通用 DMA 控制器 5 個接收通道和 5 個發送通道
RMT 4 通道發射，4通道接收，共享 384 x 32-bit 的 RAM
脈衝計數器 4個脈衝計數控制器（單元），每個單元有2個獨立的通道
定時器 4 × 54 位通用定時器，16 位時鐘預分頻器，1 × 52 位系統定時器，3 × 看門狗定時器
外部晶振 40Mhz
RTC 和低功耗管理 電源管理單元 (PMU)+ 超低功耗協處理器 (ULP)
低功耗電流 10uA
工作電壓 3.3V
輸入電壓 3.3V~5.5V
最大放電電流 2A@3.3V DC/DC
USB充電 支持
最大充電電流 500mA
可控全彩色LED 1

硬件尺寸

BPI-Leaf-S3 尺寸表
管腳間距 2.54mm
安裝孔間距 23mm/ 62.25mm
安裝孔尺寸 內徑2mm/外徑3mm
主板尺寸 26 × 65.25(mm)/1.02 x 2.57(inches)
板厚 1.2mm

管腳間距兼容萬能板（洞洞板、點陣板），麵包板，便於調試應用。

資料與資源