【 开发板介绍 】

BPI-Leaf-S3板载ESP32-S3芯片,支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (Bluetooth® LE) 双模无线通信。板子支持USB和外接3.7V锂电池两种供电方式,可实现双电源下自动切换电源功能,并支持USB充电方式。体积小巧,接口方便,上手简单,可直接应用于物联网低功耗项目。

BPI-Leaf-S3开发板在软件方面支持ESP-IDF、Arduino、MicroPython等多种方式进行编程开发 。

BPI-Leaf-S3开发板上标记了与芯片对应的所有IO管脚,且IO管脚顺序与Espressif ESP32-S3-DevKitC-1开发板一致,开发者可根据实际需求,可将DevKitC-1支持的外围设备添加到BPI-Leaf-S3上,也可将开发板插在面包板上使用。

关键特性

  • ESP32-S3,Xtensa® 32 bit LX7
  • 片外 PSRAM , FLASH
  • Ultra-low power 10uA
  • 2.4G WIFI ,Bluetooth 5 ,Bluetooth mesh
  • GPIO , ADC , TOUCH , PWM , I2C , SPI , RMT , I2S , UART , LCD,CAMERA ,USB , JTAG
  • 1 * 4pin I2C连接座
  • 1 * USB Type-C
  • 1 * 2pin 电池连接座,支持充电
  • 1 * 全彩色LED

硬件

接口示意图

硬件规格

BPI-Leaf-S3 规格表
SoC主控芯片 ESP32-S3,Xtensa® 32 位 LX7 双核处理器
主频 240MHz MAX
工作温度 -40℃~+85℃
片上 ROM 384 KB
片上 SRAM 320 KB
片外 FLASH ROM 8MB
片外 PSRAM 2MB
WIFI IEEE 802.11 b/g/n ,2.4Ghz频带,150Mbps
蓝牙 Bluetooth 5 ,Bluetooth mesh
GPIO BPI-Leaf-S3已引出36个可用GPIO
ADC 2 × 12 位 SAR ADC,支持 20 个模拟通道输入
TOUCH 电容式触摸传感器 14
SPI 4
I2C 2,支持主机或从机模式
I2S 2,串行立体声数据的输入输出
LCD 1,支持 8 位 ~16 位并行 RGB、I8080、MOTO6800 接口
CAMERA 1,支持 8 位 ~16 位 DVP 图像传感器接口
UART 3 ,支持异步通信(RS232 和RS485)和 IrDA
PWM 8 路独立通道,14位精度
MCPWM 2
USB 1 × 全速USB 2.0 OTG,Type-C母口
USB Serial/JTAG 控制器 1,USB 全速标准,CDC-ACM ,JTAG
温度传感器 1,测量范围为–20 °C 到 110 °C,用于监测芯片内部温度
SD/MMC 1 × SDIO主机接口,具有2个卡槽,支持SD卡3.0和3.01,SDIO 3.0,CE-ATA 1.1,MMC 4.41,eMMC 4.5和4.51
TWAI® 控制器 1 ,兼容 ISO11898-1(CAN 规范 2.0)
通用 DMA 控制器 5 个接收通道和 5 个发送通道
RMT 4 通道发射,4通道接收,共享 384 x 32-bit 的 RAM
脉冲计数器 4个脉冲计数控制器(单元),每个单元有2个独立的通道
定时器 4 × 54 位通用定时器,16 位时钟预分频器,1 × 52 位系统定时器,3 × 看门狗定时器
外部晶振 40Mhz
RTC 和低功耗管理 电源管理单元 (PMU)+ 超低功耗协处理器 (ULP)
低功耗电流 10uA
工作电压 3.3V
输入电压 3.3V~5.5V
最大放电电流 2A@3.3V DC/DC
USB充电 支持
最大充电电流 500mA
可控全彩色LED 1

硬件尺寸

BPI-Leaf-S3 尺寸表
管脚间距 2.54mm
安装孔间距 23mm/ 62.25mm
安装孔尺寸 内径2mm/外径3mm
主板尺寸 26 × 65.25(mm)/1.02 x 2.57(inches)
板厚 1.2mm

管脚间距兼容万能板(洞洞板、点阵板),面包板,便于调试应用。

资料与资源