【 开发板介绍 】

2023-11-01

BPI-Leaf-S3板载ESP32-S3芯片，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (Bluetooth® LE) 双模无线通信。板子支持USB和外接3.7V锂电池两种供电方式，可实现双电源下自动切换电源功能，并支持USB充电方式。体积小巧，接口方便，上手简单，可直接应用于物联网低功耗项目。

BPI-Leaf-S3开发板在软件方面支持ESP-IDF、Arduino、MicroPython等多种方式进行编程开发 。

BPI-Leaf-S3开发板上标记了与芯片对应的所有IO管脚，且IO管脚顺序与Espressif ESP32-S3-DevKitC-1开发板一致，开发者可根据实际需求，可将DevKitC-1支持的外围设备添加到BPI-Leaf-S3上，也可将开发板插在面包板上使用。

关键特性

  • ESP32-S3，Xtensa® 32 bit LX7
  • 片上外设 PSRAM , 片外 FLASH
  • Ultra-low power 10uA
  • 2.4G WIFI ，Bluetooth 5 ，Bluetooth mesh
  • GPIO , ADC , TOUCH , PWM , I2C , SPI , RMT , I2S , UART , LCD，CAMERA ，USB , JTAG
  • 1 * 4pin I2C连接座
  • 1 * USB Type-C
  • 1 * 2pin 电池连接座，支持充电
  • 1 * 全彩色LED

硬件

接口示意图

硬件规格

BPI-Leaf-S3 规格表
SoC主控芯片 ESP32-S3，Xtensa® 32 位 LX7 双核处理器
主频 240MHz MAX
工作温度 -40℃~+85℃
片上 ROM 384 KB
片上 SRAM 320 KB
片外 FLASH ROM 8MB
片上外设 PSRAM 2MB
WIFI IEEE 802.11 b/g/n ，2.4Ghz频带，150Mbps
蓝牙 Bluetooth 5 ，Bluetooth mesh
GPIO BPI-Leaf-S3已引出36个可用GPIO
ADC 2 × 12 位 SAR ADC，支持 20 个模拟通道输入
TOUCH 电容式触摸传感器 14
SPI 4
I2C 2，支持主机或从机模式
I2S 2，串行立体声数据的输入输出
LCD 1，支持 8 位 ~16 位并行 RGB、I8080、MOTO6800 接口
CAMERA 1，支持 8 位 ~16 位 DVP 图像传感器接口
UART 3 ，支持异步通信（RS232 和RS485）和 IrDA
PWM 8 路独立通道，14位精度
MCPWM 2
USB 1 × 全速USB 2.0 OTG，Type-C母口
USB Serial/JTAG 控制器 1，USB 全速标准，CDC-ACM ，JTAG
温度传感器 1，测量范围为–20 °C 到 110 °C，用于监测芯片内部温度
SD/MMC 1 × SDIO主机接口，具有2个卡槽，支持SD卡3.0和3.01，SDIO 3.0，CE-ATA 1.1，MMC 4.41，eMMC 4.5和4.51
TWAI® 控制器 1 ，兼容 ISO11898-1（CAN 规范 2.0）
通用 DMA 控制器 5 个接收通道和 5 个发送通道
RMT 4 通道发射，4通道接收，共享 384 x 32-bit 的 RAM
脉冲计数器 4个脉冲计数控制器（单元），每个单元有2个独立的通道
定时器 4 × 54 位通用定时器，16 位时钟预分频器，1 × 52 位系统定时器，3 × 看门狗定时器
外部晶振 40Mhz
RTC 和低功耗管理 电源管理单元 (PMU)+ 超低功耗协处理器 (ULP)
低功耗电流 10uA
工作电压 3.3V
输入电压 3.3V~5.5V
最大放电电流 2A@3.3V DC/DC
USB充电 支持
最大充电电流 500mA
可控全彩色LED 1

硬件尺寸

BPI-Leaf-S3 尺寸表
管脚间距 2.54mm
安装孔间距 23mm/ 62.25mm
安装孔尺寸 内径2mm/外径3mm
主板尺寸 26 × 65.25(mm)/1.02 x 2.57(inches)
板厚 1.2mm

管脚间距兼容万能板（洞洞板、点阵板），面包板，便于调试应用。

资料与资源